半导体光学检测设备研发商匠岭半导体取得数千万元A轮融资，投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞团体。 本轮融资将重要用于新产物研发、量产导入和新市场拓展。 

匠岭半导体成立于2018年，重要处置半导体光学量测和检测设备的研发、制作和贩卖，重要产物涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺点检测机台等。匠岭半导体应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产物都已取得了正式定单和部份反复定单，其他多款产物均完成了核心技术的开发。

从市场款式来看，半导体检测设备市场集中度很⾼，而且中国厂商的占比极低，有着庞大的国产替换空间。个中，头部4家市占率超83%，依据SEMI数据，环球工艺掌握与量测设备市场上，KLA市占率52%。在前道薄膜和光学线宽（OCD）量测范畴，绝大多数的份额都被美国公司KLA、Onto和以色列公司Nova三家公司占有，在先进封装3D微凸块检测范畴，市场份额都被美国公司Onto和以色列公司Camtek占有。