9月30日音讯，近日，杭州芯耘光电科技有限公司宣告完成近四亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通立异、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继承追加投资。

IDG资本合伙人王辛示意：“应用于光模块中的光电芯片手艺门坎和附加值较高，特别是高速光电芯片当前国产化率依然较低，市场空间辽阔，作为5G通信和数据中心通信的基础设施，行业正面临难过的生长机遇期。芯耘光电团队在高速光电芯片范畴具有深挚的手艺和产业资本积聚，中心团队曾完成多款高速光电芯片的设想事情而且完成大规模市场贩卖，我们看好并置信芯耘团队可以捉住本次行业生长的契机，在高速光通信半导体范畴获得久远生长。”

普华资本首创治理合伙人沈琴华示意：“芯耘光电竖立三年多来，在团队、手艺、产物、市场方面都获得了明显的生长。光器件及芯片是光通信企业最中心的手艺竞争力，特别以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业现在整体实力尚弱，产物重要集合在中低端范畴，高端光芯片入口依靠严峻。因而，生长国产自立的光芯片产业和手艺势在必行，三年前普华也恰是看到了这一趋向投资了芯耘，并在今后的历次融资中延续加码。将来，普华也将继承竭尽全力地支撑芯耘的生长。”

本轮融资后，召募资金将用于扩展生产规模及基础设施竖立、支撑产物研发和装备投入、加速国内和国际营业规划和拓展，进一步提拔芯耘光电的中心竞争力。同时，芯耘光电将重点聚焦产能和质量，经由过程扩展生产规模、竖立越发完美的质量系统，以保证高端、高效、高质量的托付。

据悉，杭州芯耘光电科技有限公司竖立于2017年1月，团队由国内外顶尖的半导体和光通信范畴的中心专业职员、研发职员构成。公司重要处置高速模仿芯片、光电子产物的开发、生产、贩卖，面向云盘算、高速链接和传输、5G等范畴供应整套解决方案的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济手艺开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。