10月11日音讯，据张通社报导，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）宣告完成A轮融资，由洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继承追加。据悉，本轮资金主要用于公司产物的市场推广，产物线的扩大以及进一步加大研发投入、加速产物迭代。

据了解，芯歌智能成立于2017年，是一家致力于智能制作范畴的公司。公司经由过程研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D表面相机和人工智能工业视觉软件手艺，协助客户完成最具立异性的智能制作运用，以满足日益增长的工业和民用智能制作解决方案，包含机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等运用范畴高速高精度智能化检测。公司现具有自主知识产权及专有手艺近百项。

洪泰基金李晨松博士示意，洪泰基金投资芯歌智能，是洪泰基金在工业级半导体及运用范畴的主要规划，主如果看好公司的历久代价。这些代价来自三个方面，一是公司所处的赛道，具有高速成长的市场前景和清楚的入口替换逻辑，二是刘建博士领衔的研发团队具有奇特的原创设计能力，三是公司在垂直一体化整合到3D产物的工程化方面已取得了突破性希望，量产的拐点行将到来。