地平线完成1.5亿美金C1轮融资,设计C轮融资总额超7亿美金

 行业新闻     |      2020-12-22 09:51

12月22日新闻,地平线通告已启动总额预计跨越7亿美金的C轮融资,现在已完成由五源资源(原晨兴资源)、高瓴创投、今日资源联合领投的C1轮1.5亿美金融资,介入本轮融资的其他机构包罗国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化历程,以及建设开放共赢的互助伙伴生态。

地平线建立于2015年7月,是全球第一家AI芯片创业企业,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发,基于创新的人工智能专用盘算架构BPU(Brain Processing Unit),规划了完整的研发路线图。

2017年,地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5,基于功效平安(ISO 26262)开发流程,打造知足汽车行业最高平安级别ASIL D要求的车载中央盘算平台和系统。

2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年。地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上划分实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。停止2020年11月,中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

现在,地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车,以及奥迪、大陆团体、佛吉亚等海内外着名主机厂及 Tier1 深度互助,乐成签下20余个量产定点车型,预计明年装车量可达百万台。

地平线从建立之初瞄准车载 AI 芯片领域,坚持历久主义,连续五年耕作,到现在在车载AI芯片应用落地上已经取得了阶段性的功效,也得到了资源市场的支持和认可。现在,地平线的股东中,既有五源资源、高瓴创投、红杉资源、今日资源、DST等一线基金,也有全球领先的半导体巨头英特尔和SK海力士,还包罗数家海内一线汽车团体。

未来,地平线将坚定“底层赋能者”的定位,坚持以“芯片 算法 工具链”为基础平台,连系整套数据闭环的能力举行底层手艺开放赋能,携手互助伙伴配合推动智能驾驶的研发与应用落地,不停迈向新征程。